電子硬件工程師工作職責(zé)（通用15篇）
在現(xiàn)在的社會生活中，崗位職責(zé)的使用頻率呈上升趨勢，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢？以下是小編整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
電子硬件工程師工作職責(zé) 1
1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的'計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé) 2
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 3
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)）的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的.試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況。
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 4
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)（主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)），并進(jìn)行調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試；
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo)；
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 5
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證；
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源。
電子硬件工程師工作職責(zé) 6
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的'元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗；
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 7
（1）負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；
（2）負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3）負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；
（4）指導(dǎo)PCBLAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計；
（5）指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；
（6）指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 8
1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；
6、編寫相關(guān)的`技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 9
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程；
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計，調(diào)試工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的`認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證；
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 10
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn)；
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作；
3、電子產(chǎn)品的`電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決；
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗；
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等；
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé) 11
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計；
3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的.原理圖和PCB圖；
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行；
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 12
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案；
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件；
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 13
1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖；
2、電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試；
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā)；
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等；
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題。
電子硬件工程師工作職責(zé) 14
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試；元器件選型；重要部件選型；
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件；
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的.編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性；
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；以及對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCBlayout設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能；
3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
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